新建6座晶圆厂！招聘10万工程师！

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10月11日消息，越南政府近日颁布了越南半导体产业到 2030 年发展战略和到 2050 年愿景，目标将越南建设为世界半导体领先中心之一。

越南政府的整体半导体战略可简单描述为“C=SET+1”：其中 C 是 Chip 芯片；S 全称 Specialized，代指专用半导体；E 是 Electronics 的简写，指代下游电子产业；而 T 则是 Talent，强调对芯片产业人才的重视；+1 则体现越南在半导体供应链多元化时代的区位与政策优势。

第一阶段：以1个晶圆厂和5万名工程师为未来增长奠定基础

在第一阶段（2024~2030年），重点是利用越南的优势吸引外国直接投资并建立核心半导体研究、设计、制造和测试能力。到这一阶段结束时，该国计划建立至少100家设计公司、1个小型半导体晶圆厂和10个封装和测试设施。

该国家的目标是实现超过250亿美元的半导体收入，并拥有超过5万名工程师和大学毕业生。此外，越南预计其电子行业的收入到2030年将超过2250亿美元，这可能包括在现有设施之外建造更多的电子组装设施。

第二阶段：建立2座晶圆厂和10万名工程师

越南拥有5万名半导体工程师和大学毕业生，其在第二阶段（2030~2040年）计划中推进其半导体和电子行业的战略是将自力更生与外国直接投资相结合。该国旨在通过建立至少200家芯片设计公司、建造2座晶圆厂以及15个封装测试设施来巩固其作为半导体中心的地位。

人力资源开发是这一阶段的关键要素。越南计划培养一支高技能的半导体劳动力队伍，到2040年，合格专业人员的数量将从5万人增加到10万人，确保人才与该行业不断变化的需求保持一致。

该计划预计半导体行业年收入将超过500亿美元，增值影响为15%~20%。电子行业的年收入预计将达到4850亿美元以上，贡献15%~20%的增值。

第三阶段：建立3座晶圆厂和300家设计公司

在第三阶段（2040~2050年），越南计划建立至少300家设计公司，建造3座半导体制造厂和20座封装测试设施。凭借600家芯片设计公司，越南希望成为领先的半导体研发国家。

越南第三阶段的收入目标设定为超过1000亿美元，同时提高自给自足能力。除了这些目标之外，该战略还设想到2050年越南电子行业的年收入将超过1万亿美元。这一阶段预计将为该国经济带来显著的增值贡献，目标在不同的计划阶段贡献10%~25%。

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